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BNC HD (Micro BNC) | Embase - Bord de carte Traversée de cloison | Montage sur CI
Présentation du produit
Référence
HD02-X800-N01-Z
Description :
HD BNC 12G SDI End Launch Bulkhead Jack, Gold Plated
Méthode d'assemblage
Spécificités
Electriques
Résistance diélectrique
500 Volts (rms)
Impédance
75 ohms
Fréquence d'utilisation recommandée
12 GHz
Tension d’utilisation
500 Volts (rms)
Environnementales
Conforme RoHS
Oui
Températures d’utilisation
de -65 à +165 degrés C
Matériaux
Corps
Laiton, finition dorée
Contact
Cuivre au béryllium, doré
Diélectrique
Teflon-PTFE
Ecrou
Laiton, finition en nickel
Mécaniques
Genre du contact
Femelle
Durabilité
500 cycles d'accouplement
Méthode de fixation
CI
Maximum Panel Thickness
3.00mm
Documents
Commander
Grande-Bretagne stock 489
Taiwan stock 395
En attente 0
Quantité minimum de commande 1
Tarif
1 pièces £4.00 pièce
10 pièces £3.20 pièce
50 pièces £2.91 pièce
100 pièces £2.76 pièce
300 pièces £2.63 pièce
Commander
Grande-Bretagne stock 489
Taiwan stock 395
En attente 0
Quantité minimum de commande 1
Tarif
1 pièces £4.00 pièce
10 pièces £3.20 pièce
50 pièces £2.91 pièce
100 pièces £2.76 pièce
300 pièces £2.63 pièce
Présentation du produit
Référence
HD02-X800-N01-Z
Description :
HD BNC 12G SDI End Launch Bulkhead Jack, Gold Plated
Méthode d'assemblage
Spécificités
Electriques
Résistance diélectrique
500 Volts (rms)
Impédance
75 ohms
Fréquence d'utilisation recommandée
12 GHz
Tension d’utilisation
500 Volts (rms)
Environnementales
Conforme RoHS
Oui
Températures d’utilisation
de -65 à +165 degrés C
Matériaux
Corps
Laiton, finition dorée
Contact
Cuivre au béryllium, doré
Diélectrique
Teflon-PTFE
Ecrou
Laiton, finition en nickel
Mécaniques
Genre du contact
Femelle
Durabilité
500 cycles d'accouplement
Méthode de fixation
CI
Maximum Panel Thickness
3.00mm
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